Característica diferença entre o PCB e FPC

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Placa de circuito impresso (PCB)

No isolamento da base de dados, um material impresso placa para ligar e imprimir componentes entre os pontos é formado de acordo com para a pré-determinado projeto

FPC (placa de circuito impresso flexível)

Impresso placa de base flexível o material. É uma das placas impressas

PCB é agora um componente indispensável na equipamentos eletrônicos. PCB tem diferentes estruturas e usos, mas existem muitos tipos. PCB pode ser dividido em prancha rígida e flexível, de placa de acordo com as propriedades mecânicas do o substrato pode ser dobrado e rígida, flex combinado PCB (R-FPC) entre eles; além disso, o PCB pode ser dividido em um único painel, duas faces da placa e conjunto multilayer da placa de acordo com o número de camadas condutoras.

Impresso flexível placas (FPC) incluir convencionais impressos e placas de IC embalagem portadora de placas (COB: chip Flex). Ao mesmo tempo, FPC também tem um único painel, duas faces da placa e multi-camada de bordo. Atualmente, existem dois tipos de placas multilayer: convencional através do buraco de interconexão placa multilayer e multilayer placa multilayer (IDH board). FPC também tem dois tipos de placas multilayer com diferentes estruturas e processos.

FPC placa de circuito e PCB comparação, o PCB é placa de circuito impresso, ou impresso a placa de circuito, ou placa de circuito impresso. O FPC é a abreviação de FPC, também conhecida como soft board, que é um disco rígido placa e uma placa mole. PCB consiste de placa mole e duro a bordo, mas a maioria deles são difíceis. E o FPC é usado principalmente para linhas que são fáceis de dobrar, tais como telefone celular cabo e LCD o cabo. O FPC é usado para soft light strip, e a sua resistência ao dobramento deve ser muito mais forte do que PCB .

Características diferença entre o macio conselho de administração e conselho rígido

Na verdade, a placa mole não é apenas flexível, mas também um importante método de projeto da conexão tridimensional circuito de estrutura. Esta estrutura, em conjunto com outros produtos eletrônicos design, pode amplamente suporte a diversas aplicações. Portanto, a partir deste ponto de vista, placa mole e duro a bordo são muito diferentes.

Para a placa dura, a menos que o circuito é feita em uma forma tridimensional, por meio de molde a encher, o estado geral a placa de circuito é avião. Portanto, para fazer uso total do espaço tridimensional, a placa mole é um dos bons planos. Em termos de placa dura, o espaço comum de extensão de esquema é usar o slot mais placa de interface, mas a placa mole pode concluir estrutura semelhante com a transferência de o design e a direção de ajuste também é relativamente flexível. Usando um conectando a placa mole, duro placas podem ser conectados em um grupo de linha paralela do sistema, ou pode ser ativado em qualquer ângulo para se adaptar a diferentes formas do produto.

A placa mole pode ser conectado ao terminal de conexão, mas a placa mole também pode ser usado para evitar esses conexão mecanismos. Uma única placa mole, você pode usar o layout para configurar muitos rígido placas e conectá-los em um só. Este método reduz a interferência de conectores e terminais, e melhora a qualidade do sinal e do produto confiabilidade. A figura 3-10 mostra o hardware / software combinação conselho construído a partir de vários rígido e placas de soft placas.

Macio conselho de administração deve ser o mais fino do circuito conselho devido a características do material, e a magreza é um dos mais importantes demandas de produtos eletrônicos. A maioria dos macio placas são feitas de filme fino materiais, então eles também são importantes materiais para o design fino eletrônico produtos. Devido a relativamente pouca transferência de calor de materiais plásticos, quanto mais fino o substrato plástico, mais favorável é para a perda de calor. Geralmente, a diferença entre a espessura da placa mais macia e difícil a placa é mais do que dezenas de vezes, para que a dissipação de calor taxa de dezenas de vezes. O soft plate tem esse recurso. Portanto, quando a montagem de alta potência macio placa de peças, muitas delas serão cobertos com placas de metal para melhorar a efeito da dissipação de calor.

Para a soft plate, quando o adjacente distância da junta de solda está perto e o estresse térmico é grande, o elastic propriedade da junta de solda pode reduzir o estresse falha entre a articulações. Esta vantagem é particularmente útil para a montagem de superfície de peças pinos, porque o contato elástico espaço é pequeno e fácil de ocorrer térmica fratura por estresse, mas através de soft placa de montagem pode absorver o estresse térmico, este problema será bastante reduzido.

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2020-4-22